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如何控制数控等离子切割污染

文章作者:admin发布时间:2017-12-22 11:29浏览次数:

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如何控制数控等离子切割污染
 
 
        水下切割是将板材放置在水面下75mm左右。开始切割时,先用一股较强的压缩空气将割嘴周围的水排开,然后引燃等离子弧并进行切割。采用水下切割应配备一套水位控制系统,保持水位高度。
        一般在数控切割工作台附近要配备抽风系统,将废气抽出并排出到工作车间之外。但排出的废气仍然对环境造成污染,应增加烟尘过滤净化设备。
        等离子切割的原理是利用高温等离子弧使金属局部融化和蒸发,并借助高速等离子的动能排除熔融的金属形成切口。在实际的切割操作中,对切割高度的控制是一个非常重要的内容。
         切割高度是指割嘴端面到切割表面的距离,这个距离觉得了等离子弧的长短,过长或过短的等离子弧都会使切割割缝形成坡口。等离子切割一般使用恒流或陡降外特征的电源,切割高度增加后电流变化很小,但弧长增加会导致电弧电压增大、电弧功率提高,同时也会使弧柱损失的能量增多。
1、弧柱损失的能量通常大于电压增加而获得的能量,最终使有效切割能量减小,切割能力降低。表现在切割射流的吹力减弱,切口下方挂渣增多,切口上方过熔出现塌边等。
2、等离子弧柱在离开枪口后是向外膨胀的,切割高度提高必然引起割缝变宽。
因此尽量降低切割高度对提高切割速度和切割效果都是有好处的,但是也要注意切割高度过低是否引起双弧现象。使用陶瓷的割嘴可以将喷嘴高度设为零,即接触式切割,可以获得很好的切割效果。
    

 
       数控等离子切割机切割过程中会产生烟尘、金属颗粒、弧光及噪音等污染,在大电流切割或有色金属切割时情况更加严重。除了配备空气净化装置外,采用水幕切割或水下切割也是减轻污染的有效方法。
        进行水幕切割需要有可装水的料架。切割进行时水泵从料架池中抽水从割枪喷出,等离子弧周围被一层水帘笼罩。这种水帘极大的抑制了切割过程中产生的烟尘、弧光、噪音等污染物对环境的危害。
       数控等离子切割机切割过程中会产生烟尘、金属颗粒、弧光及噪音等污染,在大电流切割或有色金属切割时情况更加严重。除了配备空气净化装置外,采用水幕切割或水下切割也是减轻污染的有效方法。
        进行水幕切割需要有可装水的料架。切割进行时水泵从料架池中抽水从割枪喷出,等离子弧周围被一层水帘笼罩。这种水帘极大的抑制了切割过程中产生的烟尘、弧光、噪音等污染物对环境的危害。
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